动真格！欧盟宣布推出“欧洲芯片法案”

　　动真格了，欧盟宣布推出“欧洲芯片法案”，力求保持欧盟竞争力以及自给自足。

　　9月15日，欧盟委员会主席乌苏拉-冯德莱恩(Ursula von der Leyen)宣布推出“欧洲芯片法案”(European Chips Act)，以建立先进芯片制造“生态系统”，力求保持欧盟的竞争力并做到自给自足。长期以来困扰全球的半导体短缺，凸显出欧盟高度依赖亚洲和美国芯片供应商的危险。

　　据悉，该法案包括三个要素：

　　第一部分，半导体研究战略，加强比利时IMEC、法国LETI/CEA、德国Fraunhofer等研究机构的合作；

　　第二部分，包括一个集体计划，以提高欧洲的芯片制造能力。计划中的立法将旨在支持设计、生产、包装、设备和供应商(如晶圆生产商)之间的芯片供应链监测和生产能力。目标将是支持欧洲向“巨型工厂”的发展，这些工厂能够大量生产最先进(2纳米及以下)和节能的半导体；

　　第三部分，将为国际合作和伙伴关系制定一个框架。按照欧盟内部市场专员Thierry Breton的说法，“我们的想法是不要在欧洲这里自己生产所有的东西。除了使我们的本地生产更具弹性之外，我们还需要设计一个战略，使我们的供应链多样化，以减少对单一国家或地区的过度依赖。”

　　根据周三发布的补充文件中显示，“欧洲芯片法案”是建立在已经提出的其他数字倡议之上。例如，《数字市场法》和《数字服务法》管制互联网巨头的权力和增加平台的问责制；《人工智能法》监管人工智能的高风险应用，解决在线虚假信息，以及促进区域数字基础设施和技能的投资。

　　值得注意的是，在今年5月，美媒体报道称，美国参议院民主党领袖Chuck Schumer于美国当地时间18日晚间正式公布了一项获得两党一致通过的修正案，批准了520亿美元的紧急补充拨款，以期在5年内大幅提高美国半导体芯片的生产和研发。在该修正案的520亿美元拨款当中，包括了为2021年度《国防授权法案》(National Defense Authorization Act)中包含的芯片条款(即传闻中的“美国芯片法案”)提供的495亿美元的紧急补充拨款。

　　在这495亿美元当中，有390亿美元将被用于半导体制造和研发的激励措施；105亿美元将被用于实施包括美国国家半导体技术中心，美国国家先进封装制造计划和其他研发计划在内的计划；另外，还有15亿美元的紧急资金，将被用于帮助替代中国通信设备提供商华为和中兴通讯的设备，加速推动由美国厂商主导的Open RAN架构的开发。不过需要指出的是，这520亿美元的资金还需要单独的程序来筹集资金。

　　不难发现，疫情导致的“缺芯潮”唤醒了越来越多国家的危机感，半导体问题已经上升为“技术主权”问题，各国在这一领域也相继展开竞赛。除了欧盟、美国以外，自去年以来，韩国、日本也都在积极出台国家半导体政策，提供巨额的投资补贴计划，推动本土半导体产业的发展。